专利项目名称：经皮给药电穿孔系统
专利买方：维灵(杭州)信息技术有限公司
专利卖方：浙江高联科技开发有限公司
id编号：C51EFFF6-6EF4-48D0-9D70-D754DBB3FFD1
此条信息来源自互联网公开信息，仅用于存档及展示。
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