电子封装用高导热石墨烯/橡胶复合材料的研发
专利买方:南通迅达橡塑制造有限公司
专利卖方:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
专利ID:D2BDD6C6-41F3-48A8-9C85-469C847BE6CA
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