专利项目名称：圆筒型散装填料技术转让(2012年)
专利买方：杭州赛普分离工程开发有限公司
专利卖方：浙江工业大学
id编号：E0392F41-5391-41D6-94E8-4EEE1BB1008C
此条信息来源自互联网公开信息，仅用于存档及展示。
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