专利项目名称:高功率LED封装硅胶用交联剂
专利买方:杭州之江有机硅化工有限公司
专利卖方:杭州师范大学
id编号:5478CA73-B70C-438F-B99E-6DAFE4B2D1E0
此条信息来源自互联网公开信息,仅用于存档及展示。
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